wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值。● 與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì)，支持舒適的日常活動(dòng)以及各種戶外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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打造網(wǎng)絡(luò)新體驗(yàn) Wi-Fi 7 年復(fù)合成長(zhǎng)率近6成

市調(diào)機(jī)構(gòu)Markets and Markets指出，隨著越來(lái)越多設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，傳輸數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，為現(xiàn)有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)壓力。為此，市場(chǎng)正加快Wi-Fi 7的導(dǎo)入腳步，Wi-Fi 7市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，特別是在AI爆發(fā)后，許多新興應(yīng)用如機(jī)器人、智能醫(yī)療、智能工廠等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò)。研究進(jìn)一步說(shuō)明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國(guó)約書(shū)亞樹(shù)國(guó)家公園測(cè)試Wi-Fi HaLow

專(zhuān)注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn) 16 公里（10 英里）視頻連接。該測(cè)試標(biāo)志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國(guó)約書(shū)亞樹(shù)國(guó)家公園（Joshua Tree National Park），進(jìn)行一系列嚴(yán)密的Wi-Fi HaLow測(cè)試。該公園以廣闊開(kāi)放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布，升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分，
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱(chēng)，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車(chē)用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
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Wi-Fi HaLow的真相

了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專(zhuān)門(mén)為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備需求而設(shè)計(jì)的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)于2016年推出，多年來(lái)一直相對(duì)鮮為人知。然而，智能設(shè)備市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)導(dǎo)致人們對(duì)這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無(wú)線技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當(dāng)然，說(shuō)Wi-Fi HaLow是“專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計(jì)的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎(chǔ)知識(shí)
關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow，物聯(lián)網(wǎng)，IEEE802.11ah

小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱(chēng)該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱(chēng)將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器

專(zhuān)注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關(guān)系標(biāo)志著在推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗(yàn)

無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)呈現(xiàn)明顯趨勢(shì)，朝向提供更高的無(wú)線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對(duì)原始速度很重要，也支持了快速增長(zhǎng)、希望透過(guò)不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機(jī)器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門(mén)鈴等，這個(gè)清單無(wú)窮無(wú)盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機(jī)上。誰(shuí)會(huì)在家里到處攜帶手機(jī)呢？如果我正透過(guò)無(wú)線耳機(jī)聽(tīng) Spotify，然后需要去另一個(gè)房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機(jī)藍(lán)牙連接范圍時(shí)接管音樂(lè)串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠(yuǎn)程訪問(wèn)功能

Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門(mén)上，為房主或經(jīng)批準(zhǔn)的訪客提供遠(yuǎn)程無(wú)線門(mén)禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級(jí)多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過(guò)用戶智能手機(jī)上的應(yīng)用程序使用低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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